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RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

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RMP30-S孔銅測厚儀測量原理: 根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩壓器。

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理的詳細資料:

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

 

 

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DualScope MP0R 袖珍式塗鍍層測厚儀
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RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹 

型 号: SR-SCOPE RMP30-S(测试主机) ;功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 ;适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 ;主机特点: 特大LCD显示屏 ;测量探頭: PROBE ERCU N (测面铜之探頭) ;测量范围: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) ;测量精度: 范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um;5-10 um = 1.5 %;范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um;50-80 um = 1 %;﹥80 um = 2 % ;主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚) ;主机重量: 230克 ;售后服务: 一年保修 

 


铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S介绍: 
根据微电阻方法EN14571: 2004,
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩壓器。
用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,  有两条双行16个字母显示,
分別顯示測量參數和操作指導等。
能記憶100個應用程式和在zui大1,000個數據塊中的zui多10,000個測量數據。動態的存儲器管理。
測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。
儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
自动探頭识别功能。
雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
帶聽覺信號的規格限制。
統計評估功能。
适宜探頭型号:ERCU N 和 ERCU-D10。

 


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